半导体封装行业深度分析( 43 页)

目录

1. 半导体封装是芯片制造核心环节，种类丰富多样 ....... 5

1.1 封装技术历经5 大发展阶段，技术逐步成熟完善 ..... 5

1.2 后摩尔定律时代，先进封装有望大放异彩...... 10

2. 全球半导体封装稳定增长，中国厂商重点布局 ..... 13

2.1 全球封装市场主要由中国台湾及中国大陆厂商主导.... 13

2.2 全球先进封装占比逐步增加，2026 年有望超过50% ..... 16

2.3 摩尔定律放缓及AI 新需求带动下，龙头企业重点布局Chiplet、CoWoS 等新技术 .... 19

3. 封装设备为核心基础，国产化率亟需提升 ..... 25

3.1 划片机：金刚石切割为主流，日本厂商占据90%份额 ....... 27

3.2 固晶机：贴片环节核心设备，新加坡及荷兰厂商优势明显 ..... 30

3.3 引线键合机：实现芯片与基板的电气连接，美国及新加坡厂商主导 ....... 33

4. 封装材料：市场规模稳步提升，封装基板占比超50% .... 34

4.1 封装基板：日本、韩国和中国台湾优势突出，中国大陆厂商奋力追赶.... 36

4.2 引线框架：芯片重要载体，日本和中国台湾厂商占据主导 ..... 38

5. 投资建议 ..... 39

6. 风险提示 ..... 41

图表目录

图表1：半导体产业链.... 5

图表2：半导体封测产业链.... 5

图表3：半导体封装技术开发流程.... 6

图表4：半导体封装工艺.... 6

图表5：半导体封装作用.... 7

图表6：集成电路封装四大功能.... 7

图表7：半导体封装技术发展趋势.... 7

图表8：集成电路封装发展阶段.... 8

图表9：系统集成等级Level 0~3 ..... 9

图表10：封装技术分类...... 9

图表11：先进封装成为后摩尔时代发展趋势....10

图表12：半导体封装技术演进路径....10

图表13：引线框架封装（表面贴装型）.... 11

图表14：引线框架封装（通孔型）.... 11

图表15：基板封装（球栅阵列BGA 和平面网格阵列LGA） .... 11

图表16：晶圆级封装（扇入型WLCSP 和扇出型WLCSP） .... 11

图表17：晶圆级封装（RDL）.... 11

图表18：晶圆级封装（倒片封装Flip Chip）....... 11

图表19：使用硅通孔技术的芯片剖面图....12

图表20：硅通孔堆叠和SiP 信号传输路径比较 .......12

图表21：先进封装发展方向及代表性技术....12

图表22：先进封装发展方向....12

图表23：主要先进封装技术对比....13

图表24：大趋势推动全球半导体增长....14

图表25：全球半导体封测市场规模（亿美元）....14

图表26：中国半导体封测市场规模（亿元）....15

图表27：2022 年全球委外封测（OSAT）厂商市占率 .......15

图表28：2021 年中国封测厂商市占率......15

图表29：全球封测行业市场区域占比分布....16

图表30：先进封装VS 先进制程技术路线图（工艺尺寸） ....16

图表31：先进封装技术路线图（工艺尺寸）....16

图表32：全球半导体封装市场结构....17

图表33：中国半导体封装市场结构....17

图表34：全球半导体先进封装市场规模（亿美元）....18

图表35：中国先进封装市场规模（亿元）....18

图表36：2022 年全球先进封装厂商Top10（按收入规模，百万美元）......18

图表37：2022 年中国先进封装厂商Top10（按收入规模，百万美元）......18

图表38：2015-2021 年中国先进封装占全球比例 .......18

图表39：2022 年全球先进封装厂商资本开支（百万美元）......19

图表40：2022 年全球先进封装厂商资本开支占比......19

图表41：先进封装细分市场规模（亿美元）....19

图表42：各类先进封装技术在终端中应用....20

图表43：全球Chiplet 处理器芯片市场规模（亿美元） .....20

图表44：基于Chiplet 的异构架构应用处理器示意图 .....20

图表45：Chiplet 联盟UCle 各领域主要成员 .......21

图表46：开放式Chiplet 封装平台 .....21

图表47：MCM 封装 .....22

图表48：RDL Interposer 封装....22

图表49：Si Interposer 封装 ....22

图表50：Chiplet 封装形式对比 ......22

图表51：半导体厂商积极布局先进封装....23

图表52：台积电先进封装技术....23

图表53：2022 年半导体大厂先进封装资本开支（亿美元）......24

图表54：CoWoS 整合过程.....24

图表55：2022 年中国封测厂商销售规模Top10（亿元）......25

图表56：中国大陆综合性封测企业先进封装能力排名....25

图表57：IC 工艺流程及对应半导体设备.......26

图表58：全球半导体封装测试设备市场规模（亿美元）....26

图表59：半导体封装工艺....27

图表60：全球半导体封装设备分类及占比....27

图表61：中国大陆封装测试设备国产化率....27

图表62：晶圆划片分类....28

图表63：划片机产业链....28

图表64：全球半导体划片机市场格局....28

图表65：全球划片机市场规模（亿美元）....28

图表66：中国划片机市场规模（亿美元）....28

图表67：主要划片机厂商汇总....29

图表68：固晶机产业链....31

图表69：固晶机下游占比....31

图表70：全球固晶机市场规模（亿美元）....31

图表71：2018 年全球固晶机厂商市占率......31

图表72：中国固晶机市场规模（亿元）....32

图表73：中国固晶机产销量（万台）....32

图表74：主要固晶机厂商汇总....32

图表75：引线键合VS 倒装芯片键合 ....34

图表76：引线键合工艺步骤....34

图表77：全球引线键合机市场规模（亿美元）....34

图表78：全球引线键合机市场格局....34

图表79：IC 工艺流程及对应半导体材料.......35

图表80：全球半导体封装材料市场规模（亿美元）....35

图表81：2022 年全球半导体封装材料细分产品结构......35

图表82：封装材料细分情况....36

图表83：全球PCB 市场规模（亿美元） .....36

图表84：2021 年全球PCB 下游应用领域结构 .......36

图表85：2021-2026 年全球PCB 行业分产品市场规模（亿美元）及增速 .....37

图表86：中国台湾/日本/韩国封装基板情况 .....37

图表87：2020 年封装基板市场格局......38

图表88：全球ABF 载板市场格局......38

图表89：冲压和蚀刻引线框架对比....38

图表90：QFP 引线框架结构图 ......39

图表91：引线框架原材料成本占比....39

图表92：2015-2029 年全球引线框架市场规模（亿美元） .......39

图表93：2020 年全球引线框架市场格局......39

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