国产封装设备发展分析报告( 68 页)

目录

封测行业：看好先进封装的投资机会.......5

全球封测行业：长周期稳健增长.......5

1H21 封测代工回顾：业绩兑现强劲，A 股封测估值承压.......11

把握先进封装的投资机会....13

后道设备行业：看好国产化投资机会.....16

全球封测设备行业：乘先进封装东风，放量可期....16

1H21 封测设备回顾：业绩兑现强劲，估值波动上涨......21

把握封测设备国产化机会....22

先进封装：技术路线及下游市场简介.....24

市场规模：2019 年全球290 亿美元，20-25 CAGR 6.6%，25 年占比49.7% .......24

技术路线#1：倒装封装（Flip-chip） ......25

技术路线#2：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） .....27

技术路线#3：系统级封装（SiP）.......29

先进封装的应用场景：5G 射频芯片、消费电子、HPC .....31

风险提示......34

提及公司概览......35

首次覆盖公司......36

长电科技) ......36

华峰测控 ....46

ASM 太平洋科技、 ......57

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