封装基板行业分析报告( 23 页)

目 录

1、 封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势 ..... 4

1.1、 封装基板用于承载芯片，产品随终端应用升级...... 4

1.2、 封装基板行业具有高加工难度与投资门槛 ..... 6

1.2.1、 加工难度：FC-BGA 难度高于FC-CSP，良率是影响盈利的关键 ..... 7

1.2.2、 投资门槛：固定资产投资额高，前期投资回报率低 ....... 8

1.3、 封装基板厂商具有先发优势，铸就行业高集中度 .... 10

2、 龙头厂商成长启示：产业配套与技术迭代共振 ...... 11

2.1、 产业配套与技术迭代，台资厂商后来者居上.... 12

2.1.1、 发展要素之一：吸取海外技术经验，抢占低端市场份额 ..... 12

2.1.2、 发展要素之二：下游需求推动封装基板配套 ..... 13

2.1.3、 发展要素之三：新的封装基板技术会为后进厂商提供弯道超车机遇 ..... 13

2.2、 龙头厂商厚积薄发，成为内资厂商效仿范本.... 14

2.2.1、 欣兴电子：PCB 全品类布局，头部客户牵引封装基板制程迭代 .... 14

2.2.2、 南亚电路：垂直一体化特色，主攻FC-BGA 市场 .... 15

3、 内资厂商志存高远，迎来国产替代机遇 ...... 16

3.1、 多层PCB 行业竞争加剧，布局封装基板有望逆转盈利下滑趋势 ...... 17

3.2、 封装基板产品迭代放缓，内资厂商通过国产配套寻求破局 .... 18

3.3、 内资厂商第一梯队初具雏形，引领开拓高阶产品 .... 21

4、 投资建议 ...... 23

5、 风险提示 ...... 23

图表目录

图1： 封装基板技术用于承载芯片 ....... 4

图2： 不同类型的封装基板针对不同的下游应用 ....... 5

图3： 预计FC-BGA 类封装基板具有更好的成长性 ....... 6

图4： FC-BGA 与FC-CSP 在内层线路生产工序有差别..... 8

图5： 内层工艺加工复杂导致产品良率低 ....... 8

图6： IC 封装基板在钻孔环节增加超快激光钻孔设备....... 9

图7： 头部封装基板企业固定资产周转率改善 ..... 11

图8： 头部封装受益于行业景气度改善净利率大幅提振...... 11

图9： 2005-2020 年中国台湾厂商在封测环节排名领先（单位：名次） ....... 13

图10： 中国台湾封装基板厂商在产业配套趋势下反超日本及韩国 .... 13

图11： 整机技术与芯片制造技术的工艺迭代催生新的IC 封装技术 ...... 14

图12： 2020-2021 年欣兴营业收入增长大幅提速 ..... 14

图13： 2019-2022Q1 欣兴电子毛利率与净利率攀升 .... 14

图14： 2018-2021 年欣兴电子ROE 与ROIC 攀升 .... 15

图15： 2019-2021 年欣兴电子资本开支力度强劲 ..... 15

图16： 欣兴电子实现从PCB 到封装基板全品类布局 ...... 15

图17： 欣兴电子BGA 工艺持续迭代 ..... 15

图18： 2019-2021Q3 南亚电路营业收入增长大幅提速 .... 16

图19： 2019-2021Q3 欣兴电子毛利率与净利率攀升 .... 16

图20： 2019-2021Q3 南亚电路ROE 与ROIC 大幅提升 ....... 16

图21： 南亚电路自2019-2020 年加大资本开支 .... 16

图22： 2014-2021 年头部上市PCB 厂商高资本开支 .... 17

图23： 2014-2021 年大部分上市PCB 厂商净利率下降 .... 17

图24： 2014-2021 年大部分PCB 厂商ROE 下降 ...... 17

图25： 2014-2021 年大部分PCB 厂商投资ROIC 下降 .... 17

图26： 按照归属地计算中国大陆占封装基板供应仅4% ..... 18

图27： 按照归属地计算中国大陆占PCB 供应32% ...... 18

图28： 2021 年国内三大封测厂商占全球比例达到20.1% ....... 18

图29： 预计2021-2026 年中国大陆半导体制造产值加速增长 .... 19

图30： 2016-2020 年景硕科技资本开支相对保守（亿元） ..... 20

图31： 2016-2021 年景硕科技固定资产增长缓慢（亿元） ..... 20

图32： 深南电路封装基板营业收入位居国内首位（亿元） .... 21

图33： 内资封装基板厂商良率抬升推动毛利率爬升 ....... 21

表1： 预计封装基板是PCB 领域增长最快的细分产品 ...... 4

表2： 不同封装形式对应不同产品及用途 ....... 6

表3： 封装基板产品的技术指标有别于其他类型PCB ....... 7

表4： 半加成法工艺比减成法及加成法工艺复杂 ....... 7

表5： 封装基板直接材料占营业成本比例超过半成 ....... 8

表6： 封装基板投资项目内部收益率低于多层PCB ....... 8

表7： IC 封装基板的LDI 曝光机及激光钻孔机单价高于多层板及高阶HDI 板 ..... 9

表8： 兴森科技具有封装基板产能爬坡经验后良率提升速度加快 ...... 10

表9： IC 载板市场集中度高且竞争格局相对稳定 .... 11

表10： 中国台湾厂商已达到全球顶尖水平 ....... 12

表11： 台资厂商在创立初期形成三大阵营.... 12

表12： 中国台湾厂商在PBGA 封装基板市场市占率领先 ....... 13

表13： 长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程 .... 19

表14： 国内涌现出一批CPU 与GPU 设计公司 .... 19

表15： 海外及中国台湾厂商新一轮封装基板投资预计于2023-2024 年释放产能且面向国内需求的产能少 ..... 20

表16： 深南电路、珠海越亚、兴森科技国内封装基板厂商第一梯队 .... 21

表17： 兴森科技与深南电路扩张FC-CSP 产能 .... 22

表18： 内资厂商计划布局FC-BGA 产品 ....... 22

表19： 深南电路与兴森科技有望通过核心客户牵引完成产品制程迭代 .... 22

表20： 封装基板行业主要标的 ....... 23

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