IC 载板行业分析报告( 30 页)

目 录

1、 IC 载板：易守难攻的优质赛道 ...... 6

1.1、 IC 载板是半导体封装的关键材料 ....... 6

1.2、 IC 载板种类繁多、分类多样 ....... 7

1.3、 技术与成本壁垒增加IC 载板产业集中性 ....... 8

2、 需求端：国内存储器、MEMS 芯片扩产催化，IC 载板需求持续扩张...... 11

2.1、 全球半导体市场景气加速，存储芯片表现最佳 .... 11

2.2、 存储器芯片：存储上行周期已至，供不应求 .... 13

2.3、 MEMS 芯片：基于集成电路演化而来的新兴子行业 ..... 17

3、 全球供给和竞争格局：上游原材料制约供给释放，全球市场三足鼎立 ....... 19

3.1、 关键原材料垄断成为扩产瓶颈 ...... 19

3.2、 IC 载板寡头垄断，产业转移助力企业成长 ....... 21

4、 中国供给：起步晚发力快，内资厂商深入布局高端赛道 .... 23

5、 投资建议：国产替代黄金时期，关注IC 载板龙头企业发展 ....... 26

6、 IC 载板行业重点关注厂商 .... 27

6.1、 兴森科技：内资IC 载板的先驱者 .... 27

6.2、 深南电路：落实“3-In-One”战略，布局完整产业链 ..... 28

7、 风险分析 ..... 30

图目录

图1：集成电路产业链 .... 6

图2：中国封装技术分类 .... 6

图3：BGA 封装外观 ....... 7

图4：BGA 封装结构 ....... 7

图5：IC 载板线宽/线距演变 ....... 9

图6：减成法制作流程图 .... 9

图7：改良半加成法制作流程图 ..... 9

图8：兴森科技研发费用与研发费用占比（单位：亿元） ....... 10

图9：2018-2025 年半导体子行业营收预测（单位：十亿美元） .... 11

图10：2014—2022 年全球封装基板产值预测（单位：亿美元） .... 12

图11：2014-2025 年中国封装基板产值预测（单位：亿元）...... 12

图12：DRAM、NAND、Nor 为主流的半导体存储产品 ....... 13

图13：2020 年存储器细分市场 ....... 13

图14：2018-2021 年DRAM 下游应用领域占比....... 14

图15：2017-2025 年全球DRAM 市场收入预测（单位：十亿美元） ...... 14

图16： 2017-2020 年NAND 下游应用领域占比 ..... 14

图17：2015-2021 年全球SSD 出货量预测（单位：百万个） .... 15

图18：2017-2025 年全球NAND 市场收入预测（单位：十亿美元） ...... 15

图19：NAND Flash 各厂商扩产情况 ....... 15

图20：各厂商3D NAND 产线设备投资 ....... 15

图21：主要NAND Flash 厂商产能（单位：千片/月、12 英寸） ....... 16

图22：美光全球产能分布情况 ..... 17

图23：MEMS 传感器基本构成 ..... 17

图24：2018 年中国MEMS 应用场景占比 .... 18

图25：2018 年中国MEMS 传感器各产品市场占比 ..... 18

图26：中国MEMS 行业市场规模（单位：亿元） ....... 18

图27：电解铜的价格走势图（元/吨，截至2021 年7 月） ..... 19

图28：电解铜产量（单位：万吨，截至2021 年6 月） ...... 19

图29：ABF 在FC BGA 封装中的应用 ...... 20

图30：MIS 封装流程 .... 20

图31：使用MIS 进行的IC 封装技术 ....... 20

图32：2020 年全球IC 载板行业市场份额 ....... 22

图33：2020 年内资IC 载板企业产值占比 ....... 23

表目录

表1：按照封装方式划分封装基板种类 ...... 7

表2：按照材料划分封装基板种类 ...... 7

表3：按照用途划分封装基板种类 ...... 8

表4：IC 载板、SLP、HDI、普通PCB 核心技术指标对比 ..... 8

表5：减成法、半加成法与改良加成法优缺点对比 .... 9

表6：IC 载板技术难点 ..... 10

表7：2018-2021 十大晶圆厂商200mm 晶圆产能（单位：千片/月） ....... 11

表8：2019-2020 年全球十大芯片厂商主营业务收入（单位：百万美元） ...... 12

表9：全球IC 载板厂商扩产计划 ...... 21

表10：全球IC 载板企业主要情况 .... 21

表11：2017-2020 年全球IC 载板企业主营业务收入（单位：百万美元） ...... 22

表12：IC 载板行业主要政策 .... 23

表13：中国IC 载板厂商情况 ....... 24

表14：IC 载板产线建设所需设备 ..... 24

表15：IC 载板行业主要厂商 .... 25

表16：IC 载板行业关注厂商盈利预测、估值与评级 .... 26

表17：兴森科技收入拆分 .... 27

表18：兴森科技盈利预测与估值简表 ...... 27

表19：可比公司估值-PE 估值 ...... 28

表20：深南电路盈利预测与估值简表 ...... 29

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