高端通讯PCB印制电路板行业分析报告( 39页)

目录

一、流量驱动高端通讯板景气提升，应用场景落地扩容行业空间 ............. 6

二、5G 新基建提速，基站及IDC 带动高速/高频PCB 放量 ............. 7

（一）5G 基站于2020 年加速铺设，PCB 产业链持续受益 ....... 8

（二）服务器行业于19Q3 逐步回暖，高速PCB 迭代升级再添驱动力 ............ 10

三、高速板：基站及服务器PCB 层数及性能要求提升，考验高端PCB 厂商设备及产能水平 ........ 13

（一）5G 基站建设带动高速PCB 板需求快速增长 ......... 14

（二）服务器用高端PCB 技术要求严苛，行业壁垒抬高头部厂商持续收益 ............ 16

四、高频板：5G 基站AAU/天线振子用量提升，上游材料环节附加值凸显 ............ 16

五、高频/高速CCL：贸易战加速国产替代步伐，PCB 产业上游环节价值量凸显 .......... 18

（一）高频/高速CCL 为5G 基础设施升级核心上游材料，海外龙头罗杰斯（高频）/松下（高速）位于第一梯队 ......... 18

（二）贸易战推动生益科技于第二梯队加速追赶 ............. 19

六、5G 终端升级，HDI 主板量价齐升 ........... 20

（一）高密度轻薄化趋势下，HDI 板成PCB 主要增长点之一 ........ 20

（二）智能手机升级，高阶HDI 和SLP 主板需求量增加 ....... 21

1.苹果手机：引领产业“创新”，SLP 主板已逐步渗透 .......... 21

2.5G 手机：Anylayer HDI 已成标配 ............ 22

（三）供给端产能扩张谨慎，供不应求有望催生涨价预期 ...... 22

1.新企业进入难度大，资金、技术、环保铸就行业高壁垒 ............ 23

2.行业盈利水平一般，外资及台资企业扩产相对谨慎 ........... 23

（四）5G 时代手机市场进入换机上行周期，高性能HDI 主板有望持续放量 .......... 24

1.透过4G 换机周期历史，5G 手机渗透率有望于2020H1 加速提升 ..... 24

2.手机市场回暖，2020 年手机HDI 主板市场规模有望超500 亿元 ...... 26

七、相关标的 ......... 27

（一）东山精密：轻装上阵，5G 产业布局共振进入业绩加速释放期 ...... 27

（二）深南电路：5G PCB 龙头受益高频高速产业趋势，华为/中兴等通讯厂商绝对核心供应商 ..... 28

（三）沪电股份：产品结构持续优化，5G/IDC/汽车多核驱动盈利能力持续提升 ............ 29

（四）生益科技：高频CCL 国产化核心标的，产品结构优化深度受益5G/IDC 建设 ..... 30

（五）胜宏科技：智慧工厂助力产能效率提升，有望分食5G 及服务器PCB 市场 .......... 31

图表目录

图表 1 2018 年全球应用流量占比 .......... 6

图表 2 中国移动互联网接入流量/万GB ........ 6

图表 3 中国移动互联网用户及户均流量增长趋势 .......... 6

图表 4 通信技术演进推动应用层市场爆发 ............. 7

图表 5 PCB 下游领域电子市场规模增长（十亿美元） .......... 8

图表 6 全球PCB 产值预测 ............ 8

图表 7 高频/高速PCB 应用场景及特点 ......... 8

图表 8 三大运营商资本开支变化 ........... 9

图表 9 4G 和5G 基站建设周期PCB 价值量分布 ......... 10

图表 10 全球云计算行业市场规模及增速 ............. 10

图表 11 阿里云营收及增速 .......... 10

图表 12 服务器行业公司营收增速趋势 ........ 11

图表 13 海外云计算五巨头资本开支增速趋势 ..... 11

图表 14 英特尔服务器CPU 路线图..... 11

图表 15 AMD Zen2 IO 单元分离设计 .......... 12

图表 16 Neoverse N1 平台 ........... 12

图表 17 Neoverse N1 CPU 多线程测试表现 ......... 12

图表 18 ARM N1 芯片有望保持年均30%性能提升 ............. 13

图表 19 ADM Zen 架构大幅提升IPC .......... 13

图表 20 不同代数、带宽PCIe 传输速率 ..... 13

图表 21 高速板有效频率范围 ...... 14

图表 22 常见的高速PCB 布局 ............. 14

图表 23 沪电股份18 年主要客户及产品 ...... 14

图表 24 4G 基站设备基本架构 ............. 15

图表 25 5G RAN 功能模块重构 ........... 15

图表 26 4G/5G 高速板产品面积及均价对比 ........ 16

图表 27 MB-4D50L 型号服务器主板 ........... 16

图表 28 深南电路产品技术参数与国内企业对比 .......... 16

图表 29 高频板 ............ 17

图表 30 天线阵列演化需要使用更多高频材料 ..... 17

图表 31 4G/5G 高频板产品面积及均价对比 ........ 17

图表 32 PCB 馈电网络 ........ 18

图表 33 PTFE 高频覆铜板结构 ........... 18

图表 34 高速/高频CCL 市场格局 ....... 19

图表 35 生益科技和Rogers 产品对比 .......... 20

图表 36 HDI 板结构示意图 ......... 20

图表 37 iPhone 4 主板首次采用任意层HDI ........ 20

图表 38 高端服务器中的HDI 板 ......... 21

图表 39 中国服务器市场规模预测 ....... 21

图表 40 以iPhone 为例，4G 手机内部元器件用量增加 ....... 21

图表 41 5G 手机功能复杂度提升，内部元器件用量增加 ..... 22

图表 42 2015-2018 年全球排名前十HDI 产值公司 ...... 22

图表 43 全球主要HDI 硬板厂商平均毛利率稳定在15% ............. 23

图表 44 全球主要HDI 硬板厂商平均净利率波动上升 ......... 23

图表 45 全球主要HDI 硬板企业资本开支（亿美元）总体呈收紧趋势 ........ 24

图表 46 复盘4G 成长史，5G 有望于20H1 真正起步渗透，并于21~22 年在主流国家呈加速替代趋势 .... 25

图表 47 5G 渗透率有望在未来三年快速爬升 ....... 25

图表 48 2012~2019 年全球HDI 产值波动上升 ............. 26

图表 49 预计2020 年手机HDI 主板市场规模超500 亿元 ............ 26

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