物联网下的产业链分析(26 页)

正文目录

1.物联网驱动的泛硬件时代.....4

从原子到比特的平行世界......4

泛硬件时代将临...5

硬件产品的轻重分化 ....7

2.产业上游：中国半导体产业的黄金时代 .....8

本土半导体企业一掷千金......8

上游设备、材料最先受益......9

3D 封装与 SIP 封装渐成趋势......12

挖掘 IC 设计金矿 ...15

3.产业中游：柔性/离散型制造是中国电子制造的未来之路...16

印度、非洲将成为新崛起市场，中国企业积极布局。....16

工业 4.0 将成制造业发展必然方向...17

智能工厂已成趋势，数控机床升级改造将超预期...18

电子行业将是最快导入智能制造的行业....18

4.产业下游：寻找确定性需求....21

新能源汽车、汽车电子与智能化......21

三层模型看安防.....23

图表目录

图 1： 物联网发展历程....4

图 2： 电子产业的核心驱动产品......5

图 3： 制造业组织方式将发生变化...6

图 4： 泛硬件时代的三大需求 .....6

图 5： 重硬件注重性能、体验 .....7

图 6： 轻硬件注重时尚、便捷 .....8

图 7： 国内三大封测厂内生与外延相结合快速扩张 ...9

图 8： 上海新阳是上市公司中唯一一家批量进入领先半导体大生产线供应链的公司...10

图 9： 同方国芯一个项目国产 12 寸晶元产能增长 1.3 倍.....10

图 10： 2020 年公司布局的产品国内下游市场空间有望增长到 270 亿元...12

图 11： 3D TSV（硅通孔技术）有望在 Memory 领域开始大规模应用...12

图 12： SiP 是实现移动智能终端未来重要发展趋势 ....13

图 13： iPhone 6s 中有多个功能模块具备 SIP 化潜力.....13

图 14： SIP 市场从 2013 到 2017 有望实现 10 倍增长.....14

图 15： 全球半导体封测行业竞争格局....14

图 16： 微电子发展路径....15

图 17： 全球 MCU 出货量与市场规模 ....16

图 18： 中国 MCU 市场规模......16

图 19： 印度与非洲将成为重要的新兴市场.....17

图 20： 中国制造 2025 十大重点突破领域......17

图 21： 主要国家工业机器人保有量比较 ....18

图 22： 从传统机床到无人化产线 ......20

图 23： 机器人.....20

图 24： AGV 小车 ....20

图 25： 工厂智能化后达到自感知、自分析、自决策、自执行效果....21

图 26： 车联网架构图...22

图 27： 互联网汽车市场两大阵营 ......23

图 28： 乐视携手北汽打造超级汽车...23

图 29： 阿里与上汽达成合作.....23

图 30： 市场层次划分...24

图 31： 三层市场趋势...25

表格 1： 国内 12 寸晶圆厂产能情况... 11

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