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物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)

发布：04-13 浏览: 来源: 国泰君安

物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)

目 录

1.中国IC封测业已呈现加速追赶态势.......6

1.1. 全球IC封测业进入成熟期，垄断竞争下格局稳定...6
1.2. 中国IC封测业依托本土优势加速追赶.....8

2.物联网芯片两大变化、一个趋势推动封测产业变革........9

2.1. 性能导向到应用导向，封测行业客户结构发生变化..........9
2.2. 低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测环节重要性提升....12
2.3. 虚拟IDM，设计拉动、绑定制造的新格局.....13

3.中国封装行业步入国际舞台..........15

3.1. 行业变局下中国企业机遇好...15
3.2. 把握行业变局，步入国际舞台........18
3.3. 本土封装企业有望成为未来全球封装产业的明星...20
3.3.1. 大道相通，从台湾半导体巨头的发展看资本市场与企业的良性互动。.....20
3.3.2. 大陆封测行业成长前景的情景分析...........23
3.4. 行业评级和估值分析......24
4.风险提示......25
[报告关键词]：   IC封测    物联网  

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